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怎样识别CPU的好坏。 CPU的那些数字是什么意思只知道H M 区别

文章来源:本站原创 发布时间:2019-11-06

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  知道合伙人数码行家采纳数:31969获赞数:75187拥有10年以上计算机类专业技术服务行业工作经验,主要负责采购、装配以及维护电脑办公类设备。向TA提问展开全部你说的这个是笔记本的CPU吧!!!

  笔记本CPU中, U代表超低电压版处理器、M代表标准电压版处理器,H代表超高主频版处理器,Q表示四核。举几个例子吧:

  i5 4200U 超低电压版 双核四线M 标准电压版 双核四线H 超高主频版 双核四线MQ 标准电压版 四核四线U 超低电压版 双核四线M 标准电压版四核 双核四线MQ 标准电压版 四核八线HQ 超高主频版 四核八线程 处理器

  追问对追答笔记本CPU中, U代表超低电压版处理器、M代表标准电压版处理器,H代表超高主频版处理器,Q表示四核。举几个例子吧:i5 4200U 超低电压版 双核四线M 标准电压版 双核四线H 超高主频版 双核四线MQ 标准电压版 四核四线U 超低电压版 双核四线M 标准电压版 双核四线MQ 标准电压版 四核八线HQ 超高主频版 四核八线程 处理器

  追答光看数字没啥意义,仅仅是一个名称而已,除了i5 i7 后边第一个数字代表某一代的以外,其他都没有特定的含义,这不像显卡那么明显。追问那显卡720算是不错的?以上更好?追答NO,GT720M 也仅仅相当于台式机 GT630 D3档次的显卡,算是性能比较差的,绝大多5000元以下的笔记本锁搭配的显卡都是GT710M 到 GT740M 版本的,大部分都是 64位 GDDR3显存类型的,性能不是很好。如果想用来玩游戏,最起码 GT750M 128位 GDDR5 的笔记本显卡才行哦。追问这跟独显 多少G有关系么。。没有一个数字划分的范围么。。好复杂啊这样看。。不好意思啊 问题有点多

  追答显存 与 显卡性能强弱没有直接的关系,GT750M 1G 直接秒掉 GT710M 4G 了。笔记本显卡 从GT710M 、GT720M 、GT730M 、GT740M 、GT750M 、GTX760M 、GTX770M …… 由弱到强。判断显卡性能强弱,首先看显卡版本,接着看 显存位宽 低档64位 高档128位,最后看 显存类型 GDDR5 速度比GDDR3 快一倍。在 显卡版本相同、显存位宽相同、显存类型相同 的基础上,那么显存越大的笔记本显卡 才会有一点点的性能上的优势。追问实在是复杂。。真是麻烦你了。最后一个问题 处理器的U跟M差多少。

  追答还是举例说明吧:i5 4200U 超低电压版 处理器的性能最高不会超过台式机奔腾G3220双核的水平,i5 4200M 标准电压版 处理器的性能能与台式机 i3 4130相抗衡,两者的性能至少差了30%左右超低电压版的处理器 主频低,单核性能降低很多,不适合玩游戏,对于普通家用 和 商务办公 来说挺适合的,因为CPU 功耗低 发热量小 待机时间也久一些。追问受教了。谢谢

  CPU是没有假货的, 好坏看它的主频。1.主频主频,也就是CPU的时钟频率,简单地说也就是CPU的工作频率,例如我们常说的P4(奔四)1.8GHz,这个1.8GHz(1800MHz)就是CPU的主频。一般说来,一个时钟周期完成的指令数是固定的,所以主频越高,CPU的速度也就越快。主频=外频X倍频。此外,需要说明的是AMD的Athlon XP系列处理器其主频为PR(Performance Rating)值标称,例如Athlon XP 1700+和1800+。举例来说,实际运行频率为1.53GHz的Athlon XP标称为1800+,而且在系统开机的自检画面、Windows系统的系统属性以及WCPUID等检测软件中也都是这样显示的。2.外频外频即CPU的外部时钟频率,主板及CPU标准外频主要有66MHz、100MHz、133MHz几种。此外主板可调的外频越多、越高越好,特别是对于超频者比较有用。3.倍频倍频则是指CPU外频与主频相差的倍数。例如Athlon XP 2000+的CPU,其外频为133MHz,所以其倍频为12.5倍。4.接口接口指CPU和主板连接的接口。主要有两类,一类是卡式接口,称为SLOT,卡式接口的CPU像我们经常用的各种扩展卡,例如显卡、声卡等一样是竖立插到主板上的,当然主板上必须有对应SLOT插槽,这种接口的CPU目前已被淘汰。另一类是主流的针脚式接口,称为Socket,Socket接口的CPU有数百个针脚,因为针脚数目不同而称为Socket370、Socket478、Socket462、Socket423等。南林资讯台 第七周讲座、活动、招聘信息汇总,5.缓存缓存就是指可以进行高速数据交换的存储器,它先于内存与CPU交换数据,因此速度极快,所以又被称为高速缓存。与处理器相关的缓存一般分为两种——L1缓存,也称内部缓存;和L2缓存,也称外部缓存。例如Pentium4“Willamette”内核产品采用了423的针脚架构,具备400MHz的前端总线KB一级追踪缓存,SSE2指令集。

  也就是我们经常说的一级高速缓存。在CPU里面内置了高速缓存可以提高CPU的运行效率,内置的L1高速缓存的容量和结构对CPU的性能影响较大,L1缓存越大,CPU工作时与存取速度较慢的L2缓存和内存间交换数据的次数越少,相对电脑的运算速度可以提高。不过高速缓冲存储器均由静态RAM组成,结构较复杂,在CPU管芯面积不能太大的情况下,L1级高速缓存的容量不可能做得太大,L1缓存的容量单位一般为KB。

  CPU外部的高速缓存,外部缓存成本昂贵,所以Pentium 4 Willamette核心为外部缓存256K,但同样核心的赛扬4代只有128K。

  为了提高计算机在多媒体、3D图形方面的应用能力,许多处理器指令集应运而生,其中最著名的三种便是Intel的MMX、SSE/SSE2和AMD的3D NOW!指令集。理论上这些指令对目前流行的图像处理、浮点运算、3D运算、视频处理、音频处理等诸多多媒体应用起到全面强化的作用。

  早期的处理器都是使用0.5微米工艺制造出来的,随着CPU频率的增加,原有的工艺已无法满足产品的要求,这样便出现了0.35微米以及0.25微米工艺。什么?!继托福缩减出分时间后。制作工艺越精细意味着单位体积内集成的电子元件越多,而现在,采用0.18微米和0.13微米制造的处理器产品是市场上的主流,例如Northwood核心P4采用了0.13微米生产工艺。而在2003年,Intel和AMD的CPU的制造工艺会达到0.09毫米。

  CPU的工作电压指的也就是CPU正常工作所需的电压,与制作工艺及集成的晶体管数相关。正常工作的电压越低,功耗越低,发热减少。CPU的发展方向,也是在保证性能的基础上,不断降低正常工作所需要的电压。例如老核心Athlon XP的工作电压为1.75v,而新核心的Athlon XP其电压为1.65v。

  所谓CPU封装是CPU生产过程中的最后一道工序,封装是采用特定的材料将CPU芯片或CPU模块固化在其中以防损坏的保护措施,一般必须在封装后CPU才能交付用户使用。CPU的封装方式取决于CPU安装形式和器件集成设计,从大的分类来看通常采用Socket插座进行安装的CPU使用PGA(栅格阵列)方式封装,而采用Slot x槽安装的CPU则全部采用SEC(单边接插盒)的形式封装。现在还有PLGA(Plastic Land Grid Array)、OLGA(Organic Land Grid Array)等封装技术。由于市场竞争日益激烈,目前CPU封装技术的发展方向以节约成本为主。